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新书推荐:印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计
简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍,主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道:“一个高 ...查看更多
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【007网课】技术大咖谈更新后的挠性电路研讨会
当American Standard Circuits公司的总裁兼首席执行官 Anaya Vardya得知Verdant Electronics公司首席执行官Joe Fjelstad正在启动其 ...查看更多
质量不免费:提高质量需要全面投资
本月的《PCB007中国线上杂志》中,有一篇文章谈到了质量大师Phil Crosby,本文将向Phil致敬,他说质量绝对不是免费的Quality Is Not Free,特别是考虑到生产无缺陷PCB所 ...查看更多